<?xml version="1.0"?>
<feed xmlns="http://www.w3.org/2005/Atom" xml:lang="hr">
	<id>https://croatianschoolsydney.com/index.php?action=history&amp;feed=atom&amp;title=Talilo</id>
	<title>Talilo - Povijest promjena</title>
	<link rel="self" type="application/atom+xml" href="https://croatianschoolsydney.com/index.php?action=history&amp;feed=atom&amp;title=Talilo"/>
	<link rel="alternate" type="text/html" href="https://croatianschoolsydney.com/index.php?title=Talilo&amp;action=history"/>
	<updated>2026-05-23T23:37:36Z</updated>
	<subtitle>Povijest promjena ove stranice na wikiju</subtitle>
	<generator>MediaWiki 1.36.2</generator>
	<entry>
		<id>https://croatianschoolsydney.com/index.php?title=Talilo&amp;diff=344539&amp;oldid=prev</id>
		<title>WikiSysop: Bot: Automatski unos stranica</title>
		<link rel="alternate" type="text/html" href="https://croatianschoolsydney.com/index.php?title=Talilo&amp;diff=344539&amp;oldid=prev"/>
		<updated>2021-11-23T23:34:22Z</updated>

		<summary type="html">&lt;p&gt;Bot: Automatski unos stranica&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;b&gt;Nova stranica&lt;/b&gt;&lt;/p&gt;&lt;div&gt;&amp;lt;!--'''Talilo'''--&amp;gt;[[datoteka:Kolophonium Loeten.jpg|mini|desno|250px|Zaštitna pasta za [[meko lemljenje]] ([[kolofonij]]).]]&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
[[datoteka:Rosin core electrical solder.JPG|mini|desno|250px|Električno [[lemljenje]] s ubačenom jezgrom od [[smola|smole]] (talilo), vidljivo kao tamna mrlja na odsječenom kraju žice za lemljenje.]]&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
[[datoteka:Soldering-step2c.jpg|mini|desno|250px|[[Žica]] svježe presvučena [[lem]]om, još uvijek uronjena u otopljeni [[kolofonij]].]]&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
'''Talilo''' je sredstvo koje otapa površinske nečistoće i omogućuje dobro kvašenje i širenje [[lem]]a. Prije [[lemljenje|lemljenja]] se površine čiste mehanički i kemijski, a tijekom lemljenja s pomoću talila. [[Meko lemljenje]] izvodi se uz pomoć lemova s talištem nižim od 450 °C, najčešće [[slitina]] koje sadrže [[kositar]], a kao talila se primjenjuju anorganski i organski [[Halogeniranje|halogenidi]]. Lemovi za [[tvrdo lemljenje]] imaju talište više od 450 °C; obično su to srebrni, nikleni, bakreni i aluminijski lemovi. Takvim se lemljenjem postiže veća [[čvrstoća]] i [[tvrdoća]] spoja. &amp;lt;ref&amp;gt; '''lemljenje''', [http://www.enciklopedija.hr/Natuknica.aspx?ID=35969] &amp;quot;Hrvatska enciklopedija&amp;quot;, Leksikografski zavod Miroslav Krleža, www.enciklopedija.hr, 2018.&amp;lt;/ref&amp;gt; Dezoksidacijska sredstva ili talila mogu biti u obliku tekućine, paste ili praha. Kemijski sastav talila ovisi o vrsti metala spojnih dijelova. Temperatura taljenja dezoksidacijskoga sredstva mora biti niža od tališta lema da bi se ono razlilo na mjestu spoja, otopilo korozivne sastojke i isplivalo kao troska na površinu rastaljenog lema. Za meko lemljenje najčešće se koriste [[Amonijev klorid|salmijak]] (NH&amp;lt;sub&amp;gt;4&amp;lt;/sub&amp;gt;Cl), [[cink]]ov klorid (ZnCl&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt;), a u elektronici [[kolofonij]]. Za tvrdo se lemljenje najčešće upotrebljavaju boraks (Na&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt;B&amp;lt;sub&amp;gt;4&amp;lt;/sub&amp;gt;O&amp;lt;sub&amp;gt;7&amp;lt;/sub&amp;gt; x 10 H&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt;O) i kloridi ili fluoridi lakih metala, na primjer LiCl, BeCl&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt; i LiF. &amp;lt;ref&amp;gt; [http://www.fesb.hr/~djelaska/documents/ES-skripta-760.pdf] &amp;quot;Elementi strojeva&amp;quot;, Fakultet elektrotehnike, strojarstva i brodogradnje Split, Prof. dr. sc. Damir Jelaska, 2011.&amp;lt;/ref&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Lemljenje ==&lt;br /&gt;
{{Glavni|Lemljenje}}&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
'''Lemljenje''' (prema lem, od [[Njemački jezik|njem]]. ''Lehm'': [[Glina (tlo)|glina]], [[ilovača]]) je [[Spoj (strojarstvo)|spajanje metalnih dijelova]] s pomoću rastaljenoga [[metal]]noga veznoga sredstva (lema), kojemu je [[talište]] barem 50 [[°C]] niže od tališta lemljenoga materijala. Spoj se ostvaruje nanošenjem (kvašenjem) rastaljenoga lema na površinu spajanih dijelova, [[Difuzija|difuzijom]] lema u površinske slojeve te [[kristalizacija|kristalizacijom]] lema i mehaničkim sidrenjem. Kvašenje je to bolje što je [[temperatura]] lemljenja viša, a površine pritom očišćene od [[oksidi|oksidnih]] i drugih [[Prevlaka (tehnologija)|prevlaka]], nečistoća i slično. Te se površine, zbog toga, prije lemljenja čiste mehanički i kemijski, a tijekom lemljenja s pomoću talila, sredstva koje otapa površinske nečistoće i omogućuje dobro kvašenje i širenje lema. Prema radnoj temperaturi lemljenje može biti [[Meko lemljenje|meko]] ili tvrdo.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
=== Postupak lemljenja ===&lt;br /&gt;
Lemljenje se može primijeniti u radionicama ili servisima za pojedinačne spojeve ili u različitim industrijama pri serijskoj i masovnoj proizvodnji. Može se izvesti ručno ili se može automatizirati. Za lemljenje treba imati izvor topline, lem i sredstva za čišćenje površine na spojnom mjestu. &lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
S površina spojnih dijelova na mjestu spoja moraju se ukloniti [[masnoće]] i [[korozija]]. Čišćenje može biti:&lt;br /&gt;
* odmašćivanje s pomoću organskih otapala kao što su trikloretilen, alkohol za čišćenje, aceton i slično;&lt;br /&gt;
* mehaničko čišćenje debljih korozivnih naslaga s pomoću čeličnih četaka, brusnog papira, brusnih ploča ili pjeskarenjem;&lt;br /&gt;
* kemijsko čišćenje dezoksidacijskim sredstvom (talilom) kojime se odstranjuje tanki korozivni sloj prije, ali i u tijeku lemljenja. &lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Dezoksidacijska sredstva (talilo) mogu biti u obliku tekućine, paste ili praha. Kemijski sastav talila ovisi o vrsti metala spojnih dijelova. Temperatura taljenja dezoksidacijskoga sredstva mora biti niža od tališta lema da bi se ono razlilo na mjestu spoja, otopilo korozivne sastojke i isplivalo kao troska na površinu rastaljenog lema. Za meko lemljenje najčešće se koriste [[Amonijev klorid|salmijak]] (NH&amp;lt;sub&amp;gt;4&amp;lt;/sub&amp;gt;Cl), [[cink]]ov klorid (ZnCl&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt;), a u elektronici [[kolofonij]]. Za tvrdo se lemljenje najčešće upotrebljavaju boraks (Na&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt;B&amp;lt;sub&amp;gt;4&amp;lt;/sub&amp;gt;O&amp;lt;sub&amp;gt;7&amp;lt;/sub&amp;gt; x 10 H&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt;O) i kloridi ili fluoridi lakih metala, na primjer LiCl, BeCl&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt; i LiF.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
Lemljeni spojevi na koje se postavljaju visoki zahtjevi, poput električne vodljivosti, čvrstoće i određenoga kemijskoga sastava, mogu se postići lemljenjem u struji zaštitnih plinova [[helij]]a, [[argon]]a ili [[dušik]]a ili lemljenjem u [[vakuum]]u.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Izvori ==&lt;br /&gt;
{{izvori}}&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
== Vanjske poveznice ==&lt;br /&gt;
{{commons|Category:Soldering fluxes}}&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
[[Kategorija:Strojarstvo]]&lt;br /&gt;
[[Kategorija:Elektrotehnika]]&lt;br /&gt;
[[Kategorija:Elektronika]]&lt;/div&gt;</summary>
		<author><name>WikiSysop</name></author>
	</entry>
</feed>